Применение рентгеновской технологии для обнаружения БГА
В 1990-х годах, с развитием технологий интеграции и усовершенствованием оборудования, БИС, СБИС и УЛСИ появились одна за другой. Интеграция отдельных кремниевых микросхем продолжала улучшаться, а требования к корпусам интегральных схем становились все более строгими. Количество контактов ввода/вывода резко возросло, соответственно возросло и энергопотребление. Чтобы удовлетворить потребности развития, к существующим вариантам упаковки был добавлен новый сорт - Мяч Сетка Множество Упаковка (БГА).
В настоящее время широко используемые методы обнаружения БГА включают визуальный осмотр, электронное тестирование летающей иглой, обнаружение рентгеновским излучением, обнаружение пятен и обнаружение срезов. Среди них обнаружение рентгеновских лучей использует характеристики передачи рентгеновских лучей для эффективного обнаружения ситуации сварки шариков припоя, скрытых под устройством, и в настоящее время является наиболее эффективным методом определения качества сварки БГА.
Ниже приведены основные преимущества рентгеновского контроля:
Неразрушающий контроль:
Рентгеновский контроль – это метод неразрушающего контроля, не требующий физического контакта или повреждения проверяемого объекта. Это очень важно для чувствительных электронных компонентов, таких как чипы БГА, поскольку они не будут подвергаться дополнительному повреждению или ударам.
Видимая внутренняя структура:
Рентгеновские лучи могут проникать в объекты и отображать их внутреннюю структуру. Для чипов БГА рентгеновские лучи могут проникать через внешнюю упаковку, демонстрируя качество и надежность паяных соединений. Это позволяет рентгеновскому контролю обнаруживать дефекты, трещины, виртуальную пайку и другие проблемы в паяных соединениях.
Высокое разрешение:
Современное рентгенодиагностическое оборудование имеет возможность отображать мелкие детали и дефекты с высоким разрешением. Это очень важно для определения качества небольших паяных соединений в чипах БГА, поскольку эти паяные соединения часто очень малы и их трудно наблюдать напрямую.
Быстро и автоматизировано:
Оборудование для рентгеновского контроля обычно имеет возможность быстрого сканирования и обработки изображений и может выполнять большое количество задач тестирования за короткий период времени. Кроме того, некоторые устройства также имеют функции автоматизации, которые могут автоматически идентифицировать и анализировать качество паяных соединений, повышая эффективность и точность обнаружения.
Многофункциональность:
Рентгеновский контроль подходит не только для обнаружения паяных соединений в чипах БГА, но также для обнаружения качества сварки, целостности упаковки и внутренних структурных дефектов других электронных компонентов. Это делает рентгеновский контроль многофункциональным инструментом, который можно применять для контроля качества и диагностики неисправностей различных типов электронных устройств и компонентов.
Таким образом, рентгеновское оборудование для обнаружения сварки БГА имеет такие преимущества, как точность, экономия времени и труда, долговечность, безопасность и гибкость. Он может удовлетворить различные потребности клиентов и предоставить точные, безопасные и эффективные услуги обнаружения.
