Благодаря постоянному развитию технологий тестирование чипов стало неотъемлемой частью многих отраслей промышленности. Рентгеновское оборудование, являющееся важным инструментом обнаружения чипов, привлекает все больше внимания людей.

Обычно используемые методы обнаружения БГА включают визуальный осмотр, электронное тестирование летающей иглой, рентгеновское обнаружение, обнаружение пятен и обнаружение срезов. Среди них обнаружение рентгеновских лучей использует характеристики передачи рентгеновских лучей для эффективного обнаружения ситуации сварки шариков припоя, скрытых под устройством, и в настоящее время является наиболее эффективным методом определения качества сварки БГА.